Reflow Lötsystem Details
Der Heißluftkonvektionsofen garantiert umweltfreundliches, bleifreies Löten von Leiterplatten mit hoher Bauteilvielfalt inkl. QFP, BGA/CSP etc. Die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien ist der optimale Einsatzbereich.
Die Basismaschine verfügt über eine Heizkammer mit acht Heizzonen, jeweils vier oben und unten. Mit Hilfe von Heißluftgebläsen geben die Heizzonen Konvektionswärme ab. Der obere Teil der Heizkammer enthält außerdem eine Kühlzone sowie je eine Ablufthaube im Einlauf- und Auslaufbereich.
Der Transport des Lötgutes erfolgt über eine Stiftkette. Bedient wird das Lötsystem über ein modernes 7"- Touchpanel. Zur Kontrolle des Lötprofils auf der Leiterplatte ist ein einkanaliger Temperaturprofiler im Ofen integriert. Ein entsprechender Thermoelementfühler ist im Lieferumfang enthalten.
Abluftbox
Die im Betrieb entstehenden Kleber- und Lötdämpfe sind auf Dauer gesundheitsschädlich. Um die Raumluft vor der aufgeheizten und eventuell mit Flussmitteldämpfen verunreinigten Abluft zu schützen, kann an der Rückseite des Lötsystems eine Abluftbox angebracht werden.
Transportgitter
Optional haben wir ein Transportgitter für den Inline Reflow-Lötofen im Programm. Seine Abmaße sind 350 x 210 mm. Es ist nützlich für einseitig bestückte Leiterplatten mit kleinem Format.
