• Technische Daten

    • Bestückleistung: 500-800 SMDs/Stunde
    • Abmessungen: 900 x 980 x 340 mm
    • Max. Leiterplattengröße: 590 x 510 mm
    • Max. Bestückbereich: 575 x 435 mm
    • Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm
    • Bauteile: Chip 0201 bis Gehäusegröße 40 x 40 mm
    • Platziergenauigkeit der Fangvorrichtung: 0,1 mm