Anwendungen Elektronik
Der Dosierautomat dispenseALL bietet mit seinen zahlreichen Optionen genau die passende Lösung für Ihren Anwendungsfall in der Elektronikfertigung.
Lotpasten Dosierung
In Anwendungsfällen, bei denen keine Schablone für den Pastendruck verwendet werden kann, bietet sich die Dosierung von Lotpaste mittels eines Dispensers als flexible und genaue Alternative an. mehr...
SMD Kleber Dosierung
Obwohl mittlerweile möglichst auf das Kleben von Bauteilen in der SMT Fertigung verzichtet wird, um zum Beispiel eine nachträgliche Reparatur zu erleichtern, gibt es weiterhin Anwendungsfälle in denen Bauteile geklebt werden.
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Silberleitkleber Dosierung
Silberleitpasten können als Alternative zur herkömmlichen Lotpaste überall dort eingesetzt werden, wo Schaltungsträger oder Bauteile Temperatur-empfindlich sind und ein Standardlötprozess nicht angewendet werden kann.
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Underfill Dosierung
Underfill wird in Schaltungen mit BGAs und Flip Chips verwendet, um die Unterschiede in den Temperaturausdehungen zwischen dem Bauteil und dem Schaltungsträger auszugleichen.
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Potting / Vergießen
Um die Lebensdauer von Baugruppen und Leistungsträger möglichst lang aufrecht zu erhalten, werden diese in einem Gehäuse montiert, das anschließend mit verschiedensten Medien aufgefüllt wird. Hierzu bietet FRITSCH die ideale Lösung, diesen Vorgang solide und prozesssicher zu gewährleisten. mehr...
Dam and Fill
Beim Dam and Fill Verfahren werden zwei unterschiedliche Materialien verwendet, eine hohe und eine niederviskose Substanz. Zunächst wird mit dem hochviskosem Material (dam) ein Damm um das zu schützende Bauteil gelegt, anschließend wird die Fläche innerhalb des Dammes mit dem niederviskosen Material (fill) gefüllt, bis die Schaltung vollständig abgedeckt ist. mehr...
Conformal Coating / Schutzlackierung
Um die Funktionalität sowie der Dauerzuverlässigkeit von Leiterplatten zu gewährleisten, ist für den Schutz der Bauteile zu sorgen. mehr...
