• Technische Daten

    • Bestückleistung: 400 - 700 SMDs/Stunde
    • Abmessungen: 700 x 680 x 340 mm
    • Max. Leiterplattengröße: 550 x 310 mm
    • Max. Bestückbereich: 425 x 310 mm
    • Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm
    • Bauteile: Chip 0201 bis Gehäusegröße 70 x 70 mm