Reflow Lötofen
Das Reflow Lötsystem ist die optimale Lösung für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien. Der Heißluftkonvektionsofen garantiert umweltfreundliches, bleifreies Löten von Leiterplatten mit hoher Bauteilvielfalt inkl. QFP, BGA/CSP etc. Er hat eine aktive Kammerlänge von bis zu 850 mm, sowie eine nutzbare Arbeitsbreite der Stiftkette von 35 - 395 mm. Das System bietet durch die bedienerfreundliche Software ein einfaches Handling, sodass die jeweiligen Anforderungen an das Lötprojekt angepasst werden können.
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Technische Daten:
- Nutzbare Arbeitsbreite der Stiftkette: 35 - 395 mm
- Aktive Kammerlänge: 850 mm
- Einlaufhöhe: ca. 45 mm
- Transportgeschwindigkeit: 3 – 70 cm/min
