• Technische Daten

    • Bestückleistung: 400-800 SMDs/Stunde
    • Abmessungen: 700 x 680 x 340 mm
    • Max. Leiterplattengröße: 390 x 305 mm
    • Max. Bestückbereich: 373 x 233 mm
    • Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 2 mm
    • Bauteile: Chip 0201 bis Gehäusegröße 40 x 40 mm
    • Platziergenauigkeit der Fangvorrichtung: 0,1 mm