MP904 Details
Fine Pitch und BGA Bestückung
Der stabile Aufbau des zweiten Handlingkopfes erlaubt eine hochgenaue Plazierung von BGA und Fine-Pitch Bauteilen. Das spezielle Visionsystem erlaubt die Darstellung zweier Ebenen in einer Ansicht. Sowohl die Leiterplatte als auch die Unterseite der Bauteile können gleichzeitig betrachtet werden. Mit einem Fein-Justiertisch werden beide Darstellungen mittels Mikrometerschrauben deckungsgleich gebracht. Dadurch ist eine einfache und genaue Plazierung der Bauteile garantiert.
Mikrometerschrauben
Mikrometerschrauben erlauben im Zusammenspiel mit dem X/Y-Tisch ein exaktes Ausrichten des Bauteils auf der Leiterplatte.
Kamera-Systeme
Mittels verschiedenen am Bestückkopf adaptierbaren Kamera-Systemen kann der gesamte Platziervorgang vom Abholen bis zum Absetzen des Bauteils vergrößert dargestellt werden.
Hierdurch können gerade kleine Bauteile wie 0201 oder 0402 sicher platziert werden.
X/Y-Feststellung
Für genauestes Bestücken sorgt die X/Y-Feststelleinrichtung (Abb.).
Einzelne Bewegungsachsen können gesperrt werden. Eine Automatikfunktion sperrt selbständig die X- und Y-Achsen beim Absetzen der Bauteile bzw. beim Setzen eines Dosierpunktes. Dies erleichtert insbesondere das Absetzen von Melfs.
Feststelleinrichtung Z
Die Z-Magnetbremse ermöglicht es, Bauteile in der Schwebeposition dicht über der Leiterplatte festzuhalten. Hierdurch können Fine-Pitch-Bauteile und Sonderbauformen leicht bestückt werden, da ein exakter Abgleich zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil erfolgen kann.
Sonderprojekte
Sollten in Ihrem Hause andere Anforderungen oder eine Lösung für ein Sonderprojekt gefordert werden, sprechen sie uns einfach an. Wir haben die komplette Fertigung im Haus und konzipieren auf Grundlage unserer Standardprodukte regelmäßig Sonderanwendungen.
Vielleicht wurde Ihr Projekt schon einmal realisiert!
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Technische Daten
- Max. Abmessung: 1200 x 730 x 480 mm
- Max. Leiterplattengröße: 340 x 240 mm
- Max. Bestückbereich: 340 x 240 mm