Um unsere umfangreiche Produktpalette zu vervollständigen, wurde der neue Reflow Ofen mit ins Fertigungsprogramm aufgenommen.

Er war in ähnlicher Form bis Ende 2020 bereits Teil unseres Sortimentes als Zukaufsprodukt. Als der ehemalige OEM Lieferant die Herstellung beendete, übernahm Geschäftsführer Markus Fritsch sämtliches Knowhow und beauftragte seine Entwickler und Programmierer das Lötsystem in Eigenregie zu fertigen.

Mit acht Heizzonen (4 oben und 4 unten in der aktiven Kammerlänge von 850 mm), einer Kühlzone und dem verstellbaren Stiftkettentransport von 35 – 395 mm eignet sich der Heißluftkonfektionsofen perfekt zur Fertigung von kleinen bis mittleren Serien. Er garantiert umweltfreundliches, bleifreies Löten von komplexen Leiterplatten mit hoher Bauteilvielfalt inkl. QFP, BGA/CSP etc. Bedient wird das System über ein modernes 7"- Touchpanel in dem alle Zonen einzeln geregelt und verschiedene Profile gespeichert werden können. Zur Kontrolle des Lötprofils auf der Leiterplatte ist ein einkanaliger Temperaturprofiler im Ofen integriert. Ein entsprechender Thermoelementfühler ist im Lieferumfang enthalten.

Mittels eines Transportgitters können einseitige Leiterplatten universell und mit geringem Aufwand durch den Ofen gefahren werden. Dies ist speziell bei kleinen Prototypenleiterplatten ein unverzichtbares Feature.