y-Placer Details

Prisma

Durch die eingesetzte Prismaoptik erhält man auf dem Monitor überblendete Bilder von der Leiterplatte und den Bauteilanschlüssen. Die angezeigten Bilder können aufgezoomt werden, so daß nur noch einzelne Balls oder Beinchen auf dem Monitor zu sehen sind.

Für große Bauteile kann die sogenannte Split- Field-Optik eingesetzt werden. Sie ermöglicht es, die beiden gegenüber liegenden Ecken auf dem Monitor zusammen zu führen und zu vergrössern.

Farbiges Oberlicht

Durch den Einsatz verschiedener Farben für die Anzeige der Platine bzw. des Bauteils auf dem Monitor wird der Anwender bestmöglich beim Ausrichten der Bauteile unterstützt.

Die jeweilige Intensität der Farben läßt sich auf das aktuelle Projekt anpassen.

Manuelles Löten

Mit dem Heißluftmodul können beliebige Chip-Bauteile ein- und ausgelötet werden.

Mit dem Vakuum-Modul können einzelne Bauteile platziert bzw. beim Entlöten entnommen werden.

Reballing

Durch das Reballing-Modul können BGA-Bauteile mit neuen Balls versehen werden. QFN-Bauteile werden durch ein Mini-Schablonen - System mit frischer Lotpaste versehen. Anschließend können diese Bauteile wie gewohnt erneut eingesetzt werden.

Temperaturverlauf Werkzeug

Alle eingesetzten Werkzeuge sind auf die jeweilige Bauform abgestimmt (BGA-flächige Luftaustritte, FP-Luftaustritte nur im Bereich der zu lötenden Anschlüsse). Eine asymmetrische Anordnung der Luftaustritte ermöglicht ein gleichmäßiges Erwärmen des Bauteils bzw. der Lötstellen (+/- 4K - Differenz auf der gesamten Oberfläche).

Rapid-IR-Unterheizung

Die eingesetzte Rapid-IR Unterheizung besitzt gegenüber herkömmlichen IR-Strahlern und früher eingesetzten Keramik-Strahlern enorme Vorteile. Der Rapid-IR-Strahler wird einmal für ein Projekt eingemessen und erwärmt anschließend die Leiterplatte auf eine definierte Temperatur.

Sobald diese Temperatur erreicht ist, wird diese aktiv nachgeregelt. Gerade bei Multilayer-Boards und bleifreiem Löten werden die Vorteile sichtbar.