Das Reflow-Löten von SMD bestückten Baugruppen sowie das Aushärten von Klebern ist mit dem Batch-Ofen einfach und wirtschaftlich.
Der geringe Platzbedarf und der äußerst günstige Preis sind weitere Pluspunkte dieser Konvektions Reflow Lötsysteme.
Verschiedene standalone und inline-fähige Reflow-Lötsysteme mit bewährtem Gleitzonen-Heizkammer-System stehen für das Löten von bleifreiem und bleihaltigem Lot oder das Aushärten von Kleber zur Verfügung.
Durch einen Temperatursensor können Profilkurven von Baugruppen einfach aufgenommen und ausgewertet werden.
Als Erweiterung stehen mehrere Mehrkanal-Messgeräte zur Verfügung.
