Die patentierte CyberOptics® Laserzentrierung projiziert mittels einer Laserdiode einen Laserstrahl auf ein Bauteil. Durch Rotieren und Auswerten der Schattenlänge wird das Bauteil ausgerichtet. Die Zentrierung sitzt direkt am Bestückkopf und richtet die Bauteile auf dem Weg vom Abholen zum Absetzen aus.
Es können Bauteile von 0402 Chips bis zu einer Größe von 30x30 mm und Raster 0.5 mm verarbeitet werden.
smartFEEDER® sind intelligente Feeder, die mit einer Mikroprozessor-Steuerung ausgestattet sind. Über einen Barcode-Leser werden Rollen- und Feeder- Barcode einprogrammiert und im System gespeichert. Der placeALL®-Automat weiß somit immer über Menge, Bauteiltyp und Position des Feeders Bescheid. Hierdurch lassen sich die Umrüstzeiten zwischen den Projekten enorm verringern.
Diese Erweiterung erkennt selbstständig die Referenz- marken einer Leiterplatte. Dies ist besonders in einem smartLine® System von Vorteil. Zur Lagekorrektur wird ein Punkt, ein Kreuz, eine Raute etc. auf der Leiterplatte genutzt.
Beim Verarbeiten von Nutzen können einzelne, vom Hersteller markierte Leiterplatten von der Bestückung ausgeschlossen werden.

Sollten keine CAD-Daten zur Programmerstellung vorliegen, besteht die Möglichkeit, die zu bestückenden Positionen manuell einzuteachen.
Das zu platzierende Bauteil wird virtuell eingeblendet und ausgerichtet. Anschließend wird die Postion bestätigt und die entsprechenden Koordinaten automatisch in das Bestückprogramm übernommen.

Durch den universellen CAD-Konverter lassen sich Daten aus sämtlichen CAD-Systemen mit wenigen, selbsterklärenden Schritten übernehmen und in das Bestückprojekt importieren.
Um eine hohe Auslastung des Bestückungsautomaten zu erreichen, können die entsprechenden Programme an einem separaten Arbeitsplatz mittels einer Offlineversion vorbereitet werden.
Durch das Inline-Transportsystem ist der Aufbau einer klassischen Fertigungslinie möglich. Dies gilt sowohl für die Verknüpfung von Reflow- Lötsystemen, als auch für die Verkettung von Automaten und Transfereinheiten. Die Ansteuerung erfolgt über den SMEMA-Standard.
Das Inlinesystem kann jederzeit beim Kunden vor Ort in der Maschine nachgerüstet werden.
Das Dosieren von Lotpaste oder Kleber kann mit zwei verschiedenen Systemen erfolgen:
• Zeit/Druck-System
Zum Dosieren von großen Punkten mit Lotpaste oder Kleber
• mikroprozessorgesteuertes System
Durch das Erfassen von Parametern wie Temperatur, Kartuschen- Füllstand etc. können Dosiermengen von 0.001 bis 10 mm³ dosiert werden. Hiermit lassen sich FP-Bauteile bis Raster 0.5 mm sicher dosieren, ideal für Prototypen also !
