Unser modular aufgebauter halbautomatischer Schablonendrucker unterstützt den Anwender durch einen definierten Rakeldruck bei der täglichen Arbeit.
Um Prototypen und kleine Serien zu bestücken, eignen sich die modular aufgebauten manuellen und halbautomatischen Bestücksysteme. Mittels dieser Bestücksysteme kann der gesamte Dosier- und Bestückprozess realisiert werden. Je nach Ausbau lassen sich Chip-, SO- und FP- Bauteile etc. verarbeiten.
Alle placeALL® Bestückungssysteme sind für die flexible Fertigung von SMD-Projekten entwickelt worden. Bei der Entwicklung der Systeme wurde auf kurze Umrüstzeiten, z.B. durch Barcodeunterstützung und einen modularen Aufbau geachtet, so das sämtliche verfügbaren Optionen beim Kunden vor Ort nachgerüstet werden können
Verschiedene standalone und inline-fähige Reflow-Lötsysteme mit bewährtem Gleitzonen-Heizkammer-System stehen für das Löten von bleifreiem und bleihaltigem Lot oder das Aushärten von Kleber zur Verfügung.
Der dispenseALL 410 ist die Weiterentwicklung des dispenseALL 400. Die neu entwickelte Maschine basiert auf den Erfahrungen des placeALL® 510.

Der µPlacer kann als Reworkstation oder als Selektiv - Bestücksystem eingesetzt werden. Es kann eine breite Palette von SMD-Bauteilen verarbeitet werden. Das Bauteilsprektrum beinhaltet z.B. µBGAs, CSPs, PBGAs, CBGA´s, FPs, QFN-Bauteile und Sonderbauteile.
